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朱尚祖也說，目前所有產品線上，出貨都相當順暢，包含去年下半年供貨吃緊的28奈米製程也是一樣，唯獨採10奈米製程的X30晶片，今年上半年供貨會稍微緊縮，下半年就急需用錢20萬可放量供貨。







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聯發科X30採用台積電10奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，市場普遍預估，台積電可望於3月陸續出貨採用該製程的晶圓，不過，朱尚祖27日接受媒體採訪時表示，X30晶片比原定出貨時間晚了一點，5月才可見到搭載該晶片的智慧手機問世。

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聯發科X30雖原訂今年上半年亮相，搶攻高階晶片市場，不過市場普遍預期，原先4月就可望見到X30晶片的手機發表。法人推估，由於目前台積電良率學習曲線仍無法快速達到預定水準，因此X30晶片比原訂出貨約慢了2～4周，不過還是在聯發科內部原先預估的範圍之內。



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搭載聯發科最新款高階晶片曦力（Helio）X30的智慧手機預定今年5月問世。不過，聯發科共同營運長朱尚祖坦言，因為10奈米製程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。

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